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          緩沖反激式轉(zhuǎn)換器

          • 本期,我們將聚焦于緩沖反激式轉(zhuǎn)換器,探討如何在反激式轉(zhuǎn)換器中緩沖 FET 關(guān)斷電壓為大家提供全新的解決思路!上一期,我們介紹了如何在正向轉(zhuǎn)換器導(dǎo)通時(shí)緩沖輸出整流器的電壓?,F(xiàn)在,我們看一下如何在反激式轉(zhuǎn)換器中緩沖 FET 關(guān)斷電壓。圖 1 顯示了反激式轉(zhuǎn)換器功率級和初級 MOSFET 電壓波形。該轉(zhuǎn)換器的工作原理是將能量存儲在變壓器的初級電感中,并在 MOSFET 關(guān)斷時(shí)將能量釋放到次級電感。圖 1. 漏電感會在 FET 關(guān)斷時(shí)產(chǎn)生過高電壓當(dāng) MOSFET 關(guān)斷時(shí),通常需要一個(gè)緩沖器,因?yàn)樽儔浩鞯穆╇姼袝?dǎo)
          • 關(guān)鍵字: FET  反激式轉(zhuǎn)換器  

          用Python自動化雙脈沖測試

          • 電力電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體材料正從硅過渡到寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體,比如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等半導(dǎo)體在更高功率水平下具有卓越的性能,被廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域中。由于工作電壓高,SiC技術(shù)正被應(yīng)用于電動汽車動力系統(tǒng),而GaN則主要用作筆記本電腦、移動設(shè)備和其他消費(fèi)設(shè)備的快速充電器。本文主要說明的是,但雙脈沖測試也可應(yīng)用于硅器件、MOSFET或IGBT中。為確保這些設(shè)備的可靠性,雙脈沖測試(DPT)已發(fā)展成為一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),用于測量開啟、關(guān)閉和反向恢復(fù)期的一系列重要參數(shù)。雙脈沖測試系統(tǒng)包括示波
          • 關(guān)鍵字: 202411  寬禁帶  FET  測試  

          拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

          • 三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)在性能、健康追蹤和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗(yàn)室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在對其進(jìn)行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析,我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
          • 關(guān)鍵字: 三星  Galaxy Watch 7  Exynos W1000  處理器  3nm  GAA  

          碳化硅模塊在太陽能逆變器中的應(yīng)用

          • 碳化硅場效應(yīng)晶體管(SiC FET)接近于理想的開關(guān),具有低損耗、寬帶隙技術(shù)和易于集成設(shè)計(jì)等優(yōu)勢。Qorvo的SiC FET技術(shù)如今以高效模塊化產(chǎn)品的形式呈現(xiàn);本文探討了這種產(chǎn)品形態(tài)如何使SiC FET成為太陽能逆變器應(yīng)用的理想之選。
          • 關(guān)鍵字: 202407  太陽能  PV  SiC FET  寬帶隙  碳化硅  光伏  

          拜登政府恐對中國大陸封鎖最強(qiáng)GAA技術(shù)

          • 美中貿(mào)易戰(zhàn)沖突未歇,傳出美國將再次出手打擊大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),針對最新的環(huán)繞閘極場效晶體管(GAA)技術(shù)祭出限制措施,限制其獲取人工智能(AI)芯片技術(shù)的能力,換言之,美國將防堵大陸取得先進(jìn)芯片,擴(kuò)大受管制的范圍。 美國財(cái)經(jīng)媒體引述知情人士消息報(bào)導(dǎo),拜登政府考慮新一波的半導(dǎo)體限制措施,以避免大陸能夠提升技術(shù),進(jìn)而增強(qiáng)軍事能力,有可能限制大陸取得GAA技術(shù),但確切狀況仍得等官方進(jìn)一步說明,且不清楚官員何時(shí)會宣布新措施。若此事成真,大陸發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體將大受打擊。目前三星從3納米開始使用GAA技術(shù),臺積電則從2納米
          • 關(guān)鍵字: GAA  臺積電  三星  

          GaN FET讓您實(shí)現(xiàn)高性能D類音頻放大器

          • D類音頻放大器參考設(shè)計(jì)(EPC9192)讓模塊化設(shè)計(jì)具有高功率和高效,從而可實(shí)現(xiàn)全定制、高性能的電路設(shè)計(jì)。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布近日推出EPC9192參考設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)優(yōu)越、緊湊型和高效的D類音頻放大器,于接地參考、分離式雙電源單端 (SE)設(shè)計(jì)中發(fā)揮200 V eGaN FET器件(EPC2307)的優(yōu)勢,在4Ω負(fù)載時(shí),每聲道輸出功率達(dá)700 W。EPC9192是可擴(kuò)展的模塊化設(shè)計(jì),其主板配有兩個(gè)PWM調(diào)制器和兩個(gè)半橋功率級子板,實(shí)現(xiàn)具備輔助管理電源和保護(hù)功能的雙通道放大器。這種設(shè)計(jì)的靈活性高,使
          • 關(guān)鍵字: GaN FET  D類音頻放大器  

          測試共源共柵氮化鎵 FET

          • Cascode GaN FET 動態(tài)測試面臨的挑戰(zhàn)  Cascode GaN FET 比其他類型的 GaN 功率器件更早進(jìn)入市場,因?yàn)樗梢蕴峁┏jP(guān)操作并具有更寬的柵極驅(qū)動電壓范圍。然而,電路設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)該器件在實(shí)際電路中使用起來并不那么容易,因?yàn)樗苋菀装l(fā)生振蕩,并且其器件特性很難測量并獲得可重復(fù)的提取。許多設(shè)計(jì)人員在電路中使用大柵極電阻時(shí)必須減慢器件的運(yùn)行速度,這降低了使用快速 GaN 功率器件的優(yōu)勢。圖 1 顯示了關(guān)斷時(shí)的發(fā)散振蕩。圖 2 顯示了導(dǎo)通時(shí)的大柵極電壓振鈴。兩者都與圖 3 所示的 Cas
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  FET  

          EPC推出首款具有最低1mΩ導(dǎo)通電阻的GaN FET

          • 全球增強(qiáng)型氮化鎵(GaN)功率 FET 和 IC領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出 100 V、1 mOhm EPC2361。這是市場上具有最低導(dǎo)通電阻的GaN FET,與EPC的上一代產(chǎn)品相比,其功率密度提高了一倍。EPC2361的RDS(on)典型值只有1 mOhm,采用耐熱QFN封裝,頂部裸露,封裝尺寸只有3 mm x 5 mm。EPC2361的RDS(on)最大值x面積僅為15 mΩ*mm2 –比等效100 V 硅MOSFET的體積小超過五倍。憑借超低導(dǎo)通電阻
          • 關(guān)鍵字: EPC  1mΩ  導(dǎo)通電阻  GaN FET  

          適用于自主駕駛車輛LiDAR的GaN FET快速指南

          • 激光探測及測距 (LiDAR) 的應(yīng)用包括自主駕駛車輛、無人機(jī)、倉庫自動化和精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)。在這些應(yīng)用中,大多都有人類參與其中,因此人們擔(dān)心 LiDAR 激光可能會對眼睛造成傷害。為防止此類傷害,汽車 LiDAR 系統(tǒng)必須符合 IEC 60825-1 1 類安全要求,同時(shí)發(fā)射功率不超過 200 W。通用解決方案一般采用 1 至 2 ns 脈沖,重復(fù)頻率為 1 至 2 MHz。這很有挑戰(zhàn)性,因?yàn)樾枰褂梦⒖刂破骰蚱渌笮蛿?shù)字集成電路 (IC) 來控制激光二極管,但又不能直接驅(qū)動它,這樣就必須增加一個(gè)柵極
          • 關(guān)鍵字: 自主駕駛  LiDAR  GaN  FET  

          三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷

          • 最新報(bào)道,三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題,原計(jì)劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷,導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報(bào)道詳細(xì)指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題,未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機(jī)的生產(chǎn)計(jì)劃,還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是,Exynos 2500原計(jì)劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu),升級之處在于將采用全新的
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos  芯片  3nm  GAA  

          消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗,Exynos 2500 芯片被打上問號

          •  2 月 2 日消息,根據(jù)韓媒 DealSite+ 報(bào)道,三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題,嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報(bào)道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試,導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報(bào)道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu),同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
          • 關(guān)鍵字: 三星  3nm GAA  Exynos 2500 芯片  

          Qorvo? 推出D2PAK 封裝 SiC FET,提升 750V 電動汽車設(shè)計(jì)性能

          • 中國 北京,2024 年 1 月 30 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布一款符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的碳化硅(SiC)場效應(yīng)晶體管(FET)產(chǎn)品;在緊湊型 D2PAK-7L 封裝中實(shí)現(xiàn)業(yè)界卓越的 9mΩ 導(dǎo)通電阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作為 Qorvo 全新引腳兼容 SiC FET 系列的首款產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻值最高可達(dá) 60mΩ,非常適合車載充電器、DC/DC 
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  SiC FET  電動汽車  

          臺積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)

          • 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后,研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝,計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備,以確保按計(jì)劃順利量產(chǎn)。臺積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利,最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報(bào)道稱,位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程,并正在進(jìn)行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作,相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計(jì)劃在2025年開始制造采用此項(xiàng)技術(shù)的2nm芯片,中科二期則視需求狀況預(yù)定
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  2nm  制程  晶圓廠  GAA  

          EPC GaN FET可在數(shù)納秒內(nèi)驅(qū)動激光二極管,實(shí)現(xiàn)75~231A脈沖電流

          • 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出三款激光驅(qū)動器電路板,這些板采用了符合AEC-Q101認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、快速轉(zhuǎn)換的GaN FET以實(shí)現(xiàn)具備卓越性能的激光雷達(dá)系統(tǒng)。EPC推出三款評估板,分別是EPC9179、EPC9181和EPC9180,它采用75 A、125 A、231 A脈沖電流激光驅(qū)動器和通過車規(guī)級AEC-Q101認(rèn)證的EPC GaN FET - EPC2252、EPC2204A 和EPC2218A。它比前代氮化鎵器件的體積小30%和更具成本效益。這些電路板專為長距離和
          • 關(guān)鍵字: EPC GaN FET  激光二極管  

          臺積電2納米驚爆大弱點(diǎn)?三星搶訂單

          • 臺積電為全球晶圓代工龍頭,后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶,但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢,尤其三星至今在3納米方面,依然無法取得頂尖客戶的信任,三星高層也坦言,一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進(jìn)GAA技術(shù),三星還是得向臺積電看齊學(xué)習(xí)。即使如此,三星也打算透過低價(jià)策略搶市,與臺積電做出差別。綜合外媒報(bào)導(dǎo),三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù),量產(chǎn)時(shí)間也比臺積電早數(shù)個(gè)月,但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞,蘋果、輝達(dá)等科技巨頭的大單仍在臺積電手上,臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱,希望能在2納米領(lǐng)域上扭
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  2納米  三星  GAA  
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